Magnetron sputtering belægning er en ny fysisk dampbelægningsmetode, sammenlignet med den tidligere fordampningsbelægningsmetode, dens fordele i mange aspekter er ret bemærkelsesværdige.Som en moden teknologi er magnetronforstøvning blevet anvendt på mange områder.
Magnetron sputter princip:
Et ortogonalt magnetfelt og elektrisk felt tilføjes mellem den sputterede målpol (katode) og anoden, og den nødvendige inerte gas (normalt Ar-gas) fyldes i højvakuumkammeret.Den permanente magnet danner et 250-350 gaus magnetfelt på overfladen af målmaterialet, og det ortogonale elektromagnetiske felt er sammensat af det elektriske højspændingsfelt.Under påvirkning af elektrisk felt, Ar gas ionisering til positive ioner og elektroner, mål og har et vist negativt tryk, fra målet fra polen ved virkningen af magnetfelt og arbejdsgas ionisering sandsynlighed stigning, danner en høj tæthed plasma nær katode, Ar ion under påvirkning af lorentz kraft, hastighed op for at flyve til måloverfladen, bombardering af måloverflade med høj hastighed, De sputterede atomer på målet følger princippet om momentumkonvertering og flyver væk fra måloverfladen med høj kinetik energi til substrataflejringsfilmen.
Magnetronsputtering er generelt opdelt i to slags: DC-forstøvning og RF-forstøvning.Princippet for DC-forstøvningsudstyr er enkelt, og hastigheden er høj ved sputtering af metal.Anvendelsen af RF-forstøvning er mere omfattende, ud over sputtering af ledende materialer, men også sputtering af ikke-ledende materialer, men også reaktiv sputtering fremstilling af oxider, nitrider og carbider og andre sammensatte materialer.Hvis frekvensen af RF stiger, bliver det til mikrobølgeplasmaforstøvning.På nuværende tidspunkt er mikrobølgeplasmaforstøvning af elektroncyklotronresonans (ECR)-typen almindeligt anvendt.
Magnetron sputtering coating målmateriale:
Metalforstøvningsmålmateriale, belægningslegeringsforstøvningsbelægningsmateriale, keramisk forstøvningsbelægningsmateriale, boridkeramiske forstøvningsmålmaterialer, carbidkeramisk sputtermålmateriale, fluoridkeramisk sputtermålmateriale, nitridkeramiske sputtermålmaterialer, oxidkeramisk mål, selenidkeramisk sputtermålmateriale, silicide keramiske sputtermålmaterialer, sulfidkeramisk sputtermålmateriale, Telluride keramiske sputtermål, andet keramisk mål, chromdopet siliciumoxidkeramisk mål (CR-SiO), indiumphosphidmål (InP), blyarsenidmål (PbAs), indiumarsenid mål (InAs).
Indlægstid: Aug-03-2022