Målet har et bredt marked, anvendelsesområde og stor udvikling i fremtiden.For at hjælpe dig med at få en bedre forståelse af målfunktionerne, vil RSM-ingeniøren her nedenfor kort introducere de vigtigste funktionelle krav til målet.
Renhed: renhed er en af de vigtigste funktionelle indikatorer for målet, fordi renheden af målet har stor indflydelse på filmens funktion.Men i praktisk anvendelse er renhedskravene til målet også forskellige.For eksempel, med den hurtige udvikling af mikroelektronikindustrien, udvides størrelsen af siliciumwafer fra 6 "til 8" til 12 ", og ledningsbredden reduceres fra 0,5 um til 0,25 um, 0,18um eller endda 0,13 um.Tidligere kan 99,995% af målrenheden opfylde proceskravene på 0,35 umic, mens fremstillingen af 0,18um linjer kræver 99,999% eller endda 99,9999% af målrenheden.
Urenhedsindhold: urenheder i målfaste stoffer og oxygen og vanddamp i porerne er de vigtigste forureningskilder til aflejrede film.Mål til forskellige formål har forskellige krav til forskellige urenhedsindhold.For eksempel har mål af rent aluminium og aluminiumslegering, der anvendes i halvlederindustrien, særlige krav til indhold af alkalimetal og indhold af radioaktive grundstoffer.
Densitet: For at reducere porerne i målfaststoffet og forbedre funktionen af sputterfilm, kræves det normalt, at målet har høj densitet.Densiteten af målet påvirker ikke kun sputteringshastigheden, men påvirker også filmens elektriske og optiske funktioner.Jo højere måltæthed, jo bedre er filmens funktion.Derudover er tætheden og styrken af målet forbedret, så målet bedre kan acceptere den termiske spænding i sputteringsprocessen.Tæthed er også en af de vigtigste funktionelle indikatorer for målet.
Indlægstid: 20. maj 2022