Sputterede målmaterialer har høje krav under brug, ikke kun til renhed og partikelstørrelse, men også til ensartet partikelstørrelse.Disse høje krav gør, at vi er mere opmærksomme, når vi bruger sputtermålmaterialer.
1. Sputtering forberedelse
Det er meget vigtigt at opretholde renheden af vakuumkammeret, især sputtersystemet.Smøremidler, støv og eventuelle rester fra tidligere belægninger kan akkumulere forurenende stoffer såsom vand, hvilket direkte påvirker vakuumet og øger sandsynligheden for fejl i filmdannelsen.Kortslutninger, lysbuedannelse, ru filmdannende overflader og for store kemiske urenheder er normalt forårsaget af urene sputteringskamre, pistoler og mål.
For at bevare belægningens sammensætningsegenskaber skal sputtergassen (argon eller oxygen) være ren og tør.Efter installation af substratet i sputterkammeret, skal luft udsuges for at opnå det nødvendige vakuumniveau for processen.
2. Mål rengøring
Formålet med målrengøring er at fjerne støv eller snavs, der kan findes på overfladen af målet.
3. Målinstallation
Det vigtigste at være opmærksom på under installationsprocessen af målmaterialet er at sikre en god termisk forbindelse mellem målmaterialet og sputterpistolens kølevæg.Hvis kølevæggen eller bagpladen er kraftigt skæv, kan det forårsage revner eller bøjninger under installationen af målmaterialet.Varmeoverførslen fra det bagerste mål til målmaterialet vil blive stærkt påvirket, hvilket resulterer i manglende evne til at sprede varme under sputtering, hvilket i sidste ende fører til revner eller afvigelse af målmaterialet.
4. Kortslutnings- og tætningsinspektion
Efter installationen af målmaterialet er det nødvendigt at kontrollere kortslutningen og tætningen af hele katoden.Det anbefales at bruge et ohmmeter og et megohmmeter til at afgøre, om katoden er kortsluttet.Efter at have bekræftet, at katoden ikke er kortsluttet, kan en lækagedetektion udføres ved at sprøjte vand ind i katoden for at afgøre, om der er nogen lækage.
5. Målmateriale før sputtering
Det anbefales at bruge ren argongas til forsputtering af målmaterialet, som kan rense overfladen af målmaterialet.Det anbefales langsomt at øge sputtereffekten under forforstøvningsprocessen for målmaterialet.Kraften i det keramiske målmateriale
Indlægstid: 19. oktober 2023