I de senere år, med udviklingen af integreret kredsløb (IC) teknologi, er de relaterede anvendelser af integrerede kredsløb blevet hurtigt udviklet.Ultra høj renhed aluminiumslegering sputtering mål, som et støttemateriale i fremstillingen af integrerede kredsløb metalforbindelser, er blevet et varmt emne i nyere indenlandsk forskning.redaktøren af RSM vil vise os karakteristikaene for sputtermål af høj renhed af aluminiumslegering.
For yderligere at forbedre forstøvningseffektiviteten af magnetronforstøvningsmål og sikre kvaliteten af aflejrede film viser et stort antal eksperimenter, at der er visse krav til sammensætningen, mikrostrukturen og kornorienteringen af sputtermålet af ultrahøj renhed af aluminiumslegering.
Kornstørrelsen og kornorienteringen af målet har stor indflydelse på fremstillingen og egenskaberne af IC-film.Resultaterne viser, at aflejringshastigheden falder med forøgelsen af kornstørrelsen;For sputtermålet med samme sammensætning er forstøvningshastigheden for målet med lille kornstørrelse hurtigere end målet med stor kornstørrelse;Jo mere ensartet kornstørrelsen af målet er, jo mere ensartet er tykkelsesfordelingen af de aflejrede film.
Under de samme forstøvningsinstrumenter og procesparametre stiger sputteringshastigheden for Al Cu-legeringsmålet med stigningen i atomtætheden, men den er generelt stabil i et område.Virkningen af kornstørrelse på forstøvningshastigheden skyldes ændringen af atomartætheden med ændringen af kornstørrelsen;Afsætningshastigheden påvirkes hovedsageligt af kornorienteringen af Al Cu-legeringsmålet.På basis af at sikre andelen af (200) krystalplaner, vil stigningen af andelen af (111), (220) og (311) krystalplan øge aflejringshastigheden.
Kornstørrelsen og kornorienteringen af aluminiumslegeringsmål med ultrahøj renhed justeres hovedsageligt og kontrolleres af ingothomogenisering, varmbearbejdning og omkrystallisationsglødning.Med udviklingen af waferstørrelse til 20,32 cm (8 tommer) og 30,48 cm (12 tommer), er målstørrelsen også stigende, hvilket stiller højere krav til sputtermål i aluminiumslegering med ultrahøj renhed.For at sikre filmkvaliteten og udbyttet skal målbehandlingsparametrene kontrolleres strengt for at gøre målmikrostrukturen ensartet, og kornorienteringen skal have stærke (200) og (220) plane teksturer.
Indlægstid: 30-jun-2022