For nylig spurgte mange venner om egenskaberne ved molybdænforstøvningsmål.I den elektroniske industri, for at forbedre sputteringseffektiviteten og sikre kvaliteten af deponerede film, hvad er kravene til egenskaberne for molybdænforstøvningsmål?Nu vil de tekniske eksperter fra RSM forklare os det.
1. Renhed
Høj renhed er et grundlæggende karakteristisk krav til molybdæn-sputtermål.Jo højere renheden af molybdæn-målet er, jo bedre ydeevne har sputteret film.Generelt bør renheden af molybdænforstøvningsmål være mindst 99,95 % (massefraktion, den samme nedenfor).Men med den kontinuerlige forbedring af størrelsen af glassubstratet i LCD-industrien kræves det, at længden af ledningerne forlænges, og at linjebredden skal være tyndere.For at sikre ensartetheden af filmen og kvaliteten af ledningerne, skal renheden af molybdænforstøvningsmålet også øges tilsvarende.Derfor, i henhold til størrelsen af det sputterede glassubstrat og brugsmiljøet, skal renheden af molybdænforstøvningsmålet være 99,99 % – 99,999 % eller endnu højere.
Molybdænforstøvningsmål bruges som katodekilde ved sputtering.Urenheder i fast stof og oxygen og vanddamp i porerne er de vigtigste forureningskilder til aflejrede film.Derudover, i den elektroniske industri, fordi alkalimetalioner (Na, K) er nemme at blive mobile ioner i isoleringslaget, reduceres ydeevnen af den originale enhed;Elementer som uran (U) og titanium (TI) vil blive frigivet α røntgen, hvilket resulterer i blød nedbrydning af enheder;Jern- og nikkelioner vil forårsage grænsefladelækage og forøgelse af oxygenelementer.Derfor skal disse urenhedselementer kontrolleres nøje for at minimere deres indhold i målet under fremstillingsprocessen af molybdænforstøvningsmål.
2. Kornstørrelse og størrelsesfordeling
Generelt er molybdænforstøvningsmålet polykrystallinsk struktur, og kornstørrelsen kan variere fra mikron til millimeter.Forsøgsresultaterne viser, at forstøvningshastigheden for finkornet mål er hurtigere end for grovkornet mål;For målet med lille kornstørrelsesforskel er tykkelsesfordelingen af den aflejrede film også mere ensartet.
3. Krystalorientering
Fordi målatomerne er lette at fortrinsvis sputteres langs retningen af det nærmeste arrangement af atomer i den hexagonale retning under sputtering, for at opnå den højeste sputterhastighed, øges sputteringshastigheden ofte ved at ændre krystalstrukturen af målet.Krystalretningen af målet har også stor indflydelse på tykkelsesensartetheden af den sputterede film.Derfor er det meget vigtigt at opnå en vis krystalorienteret målstruktur til sputteringsprocessen af filmen.
4. Fortætning
I processen med forstøvningsbelægning, når sputtermålet med lav densitet bombarderes, frigives gassen, der findes i målets indre porer, pludselig, hvilket resulterer i sprøjtning af målpartikler eller -partikler i stor størrelse, eller filmmaterialet bombarderes af sekundære elektroner efter filmdannelse, hvilket resulterer i partikelsprøjt.Udseendet af disse partikler vil reducere kvaliteten af filmen.For at reducere porerne i målfaststoffet og forbedre filmens ydeevne kræves det generelt, at sputtermålet har en høj densitet.For molybdænforstøvningsmålet bør dets relative tæthed være mere end 98%.
5. Indbinding af mål og chassis
Generelt skal molybdænforstøvningsmålet forbindes med det iltfrie kobber (eller aluminium og andre materialer) chassis før sputtering, således at den termiske ledningsevne af målet og chassiset er god under sputteringsprocessen.Efter binding skal der udføres ultralydsinspektion for at sikre, at det ikke-bindende område af de to er mindre end 2%, for at opfylde kravene til højeffektsputtering uden at falde af.
Indlægstid: 19-jul-2022