Rich Special Material Co., Ltd. kan producere højrent aluminium sputtering mål, kobber sputtering mål, tantal sputtering mål, titanium sputtering mål osv. til halvlederindustrien.
Halvlederchips har høje tekniske krav og høje priser for sputteringsmål.Deres krav til renheden og teknologien til sputteringsmål er højere end kravene til fladskærme, solceller og andre applikationer.Halvlederchips sætter ekstremt strenge standarder for renheden og den interne mikrostruktur af sputtermål.Hvis urenhedsindholdet i sputtermålet er for højt, kan den dannede film ikke opfylde de nødvendige elektriske egenskaber.I sputteringsprocessen er det let at danne partikler på waferen, hvilket resulterer i kortslutnings- eller kredsløbsskader, som alvorligt påvirker filmens ydeevne.Generelt kræves det højest renhedsforstøvningsmål til spånfremstilling, hvilket normalt er 99,9995 % (5N5) eller højere.
Sputtering-mål anvendes til fremstilling af barrierelag og emballering af metalledningslag.I wafer-fremstillingsprocessen bruges målet hovedsageligt til at fremstille waferens ledende lag, barrierelag og metalgitter.I processen med chippakning bruges sputtermålet til at generere metallag, ledningslag og andre metalmaterialer under bumpene.Selvom mængden af målmaterialer, der anvendes i wafer-fremstilling og chip-emballering, er lille, ifølge SEMI-statistikker, udgør prisen på målmaterialer i wafer-fremstilling og emballering omkring 3 %.Kvaliteten af sputtermålet påvirker imidlertid direkte ensartetheden og ydeevnen af det ledende lag og barrierelaget og påvirker derved transmissionshastigheden og stabiliteten af chippen.Derfor er sputtermålet et af kerneråmaterialerne til halvlederproduktion
Indlægstid: 16. nov. 2022