Som vi alle ved, er der mange specifikationer for sputtermål, og deres anvendelsesområde er også meget bredt.De typer mål, der almindeligvis anvendes på forskellige områder, er også forskellige.Lad os i dag lære om klassificeringen af sputterende målapplikationsfelter med redaktøren af RSM!
1、 Definition af sputtermål
Sputtering er en af hovedteknologierne til fremstilling af tyndfilmsmaterialer.Det bruger ionerne produceret af ionkilden til at accelerere og samle sig i vakuum for at danne en højhastigheds ionstråle, bombardere den faste overflade, og ionerne udveksler kinetisk energi med atomerne på den faste overflade, så atomerne på den faste overflade overflade adskilles fra faststoffet og aflejres på substratoverfladen.Det bombarderede faste stof er råmaterialet til fremstilling af den tynde film, der er aflejret ved sputtering, hvilket kaldes sputtering target.
2、 Klassificering af sputtermålanvendelsesfelter
1. Halvledermål
(1) Fælles mål: almindelige mål på dette område omfatter metaller med højt smeltepunkt, såsom tantal / kobber / titanium / aluminium / guld / nikkel.
(2) Anvendelse: bruges hovedsageligt som nøgleråmaterialer til integrerede kredsløb.
(3) Ydelseskrav: høje tekniske krav til renhed, størrelse, integration mv.
2. Mål for fladskærm
(1) Fælles mål: almindelige mål på dette felt inkluderer aluminium / kobber / molybdæn / nikkel / niobium / silicium / krom osv.
(2) Anvendelse: denne type mål bruges mest til forskellige typer film med stort område såsom tv'er og notebooks.
(3) Ydelseskrav: høje krav til renhed, stort areal, ensartethed mv.
3. Målmateriale til solcelle
(1) Fælles mål: aluminium / kobber / molybdæn / krom /ITO/Ta og andre mål til solceller.
(2) Anvendelse: bruges hovedsageligt i "vindueslag", barrierelag, elektrode og ledende film.
(3) Ydeevnekrav: høje tekniske krav og bredt anvendelsesområde.
4. Mål for informationslagring
(1) Fælles mål: fælles mål for kobolt / nikkel / ferrolegering / chrom / tellur / selen og andre materialer til informationslagring.
(2) Anvendelse: denne slags målmateriale bruges hovedsageligt til magnethovedet, mellemlaget og bundlaget på det optiske drev og den optiske disk.
(3) Ydeevnekrav: høj lagertæthed og høj transmissionshastighed er påkrævet.
5. Mål for værktøjsmodifikation
(1) Fælles mål: fælles mål såsom titanium / zirconium / krom aluminiumslegering modificeret af værktøjer.
(2) Anvendelse: bruges normalt til overfladeforstærkning.
(3) Ydeevnekrav: høje ydeevnekrav og lang levetid.
6. Mål for elektroniske enheder
(1) Fælles mål: almindelige aluminiumslegering / silicidmål for elektroniske enheder
(2) Formål: bruges generelt til tyndfilmsmodstande og kondensatorer.
(3) Ydeevnekrav: lille størrelse, stabilitet, lav modstandstemperaturkoefficient
Indlægstid: 27-jul-2022